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KMFJ20005A-B213 SAMSUNG(三星电子)嵌入式多芯片封装 原厂原装

生产商：SAMSUNG

规格型号：KMFJ20005A-B213

英文名称：eMCP: Embedded Multi-chip Package

中文名称：嵌入式多芯片封装

存储格式：eMMC+DRAM

安装类型：表面贴装

封装/外壳：FBGA-

原厂包装：托盘

零件状态：批量生产

产品用途：SAMSUNG(三星电子)的EMCP存储芯片主要应用于服务器，智能电视，视频监控，汽车电子，物联网设备，网络机顶盒，通信设备，平板电脑等消费类以及工业类电子设备。我司供应的产品包含SAMSUNG(三星电子)的DRAM,NAND,NOR闪存,嵌入式存储eMMC，eMCP等全系列存储产品。

什么是eMCP

eMCP: Embedded Multi-chip Package ，嵌入式多芯片封装；eMCP是在eMMC的架构上在整合LP DDR DRAM。符合JEDEC标准，eMCP＝eMMC+DRAM；eMMC为MMC协会所订立的内嵌式存储器标准规格，主要是针对手机产品为主；eMMC结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC（多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器——所有在一个小型的BGA封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v或者是3.3v。eMMC内嵌式存储器，三星公司叫“MoviNAND”，而Sandisk的叫”iNAND ”但原理都是一样的都是采用MMC接口，都是按eMMC的标准的，只是每个厂家的叫法不一样；目前对于手机内存配置，ROM即指Flash闪存，RAM即指DRAM；中端智能机是由一颗主芯片（AP与BB集成）配一个eMMC和一颗DRAM，由于目前智能手机PCB上占位面积有限，三星等厂商将eMMC与DRAM封在一起，称为eMCP。

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